从单点设备到整线协同，电子制造现场正在走向更高的过程可控
围绕 AOI/SPI、回流焊、选择性焊锡、X-Ray/CT、智能料塔与 MES 数据协同，振昊天科技为客户提供覆盖设备选型、工艺咨询与自动化落地的综合服务。
查看相关产品NEWS & INSIGHTS
企业动态与制造洞察
记录振昊天科技的发展节点，也持续关注电子制造自动化、检测、仓储与工艺升级方向。
深圳市振昊天科技有限公司成立
公司在深圳成立，围绕 SMT 设备贸易与工厂自动化制造展开业务布局。
获得深圳高科技企业认证
持续加强设备服务、工程制造和自动化解决方案能力，服务电子科技领域客户。
香港振昊天科技有限公司成立
公司服务网络进一步扩展，形成深圳、香港及区域办事处协同支持格局。
新版产品库完成更新
重点补充等离子表面清理机、纳米 Cu 浆料 RFID 应用及智能制造相关产品能力。
PATENT HONORS
专利荣誉
实用新型专利
一种烤箱夹具用定位缓冲治具
专利号：ZL 2023 2 1729949.6
授权公告日：2023年12月26日
授权公告号：CN 220250475 U
发明人：彭振平
实用新型专利
一种折弯角度块可更换的折弯机
专利号：ZL 2023 2 1485577.7
授权公告日：2023年12月08日
授权公告号：CN 220146663 U
发明人：彭振平
实用新型专利
一种用于压合夹具的卷料收卷机构
专利号：ZL 2023 2 1616019.X
授权公告日：2023年12月08日
授权公告号：CN 220148719 U
发明人：彭振平
OPTICAL MODULE NEWS
光模块行业讯息
1.6T MCF 光互连完成多厂商互通演示
Hyper Photonix 宣布完成 1.6T 多芯光纤光互连的多厂商互通演示，面向 AI 数据中心高带宽互连场景。
来源：Hyper PhotonixOFC 2026 展示 1.6T 硅光模块与 200G/lane 能力
Hyper Photonix 在 OFC 2026 发布 1.6T 硅光方案，展示基于 4 芯 MCF 的高密度互连方向。
来源：Hyper PhotonixOFC 2026：1.6T 光模块规模化开启，XPO/NPO/CPO 并行
行业观察指出，AI 网络推动 1.6T 进入规模化窗口，XPO、NPO、CPO 等封装路线并行推进。
来源：东方财富 / OFC 解读光模块龙头业绩增长，1.6T 成竞争焦点
媒体报道，多家光模块企业利润增长明显，800G 需求延续，1.6T 产品成为新一轮竞争重点。
来源：证券时报1.6T 光模块板卡发布，面向 AI 服务器验证
英创力发布 1.6T 光模块测试板卡，支持 AI 服务器和高速互连产品的开发验证。
来源：EET China高速光模块基地投产，规划 400G/800G/1.6T 产线
海光芯创南京基地投产，规划面向 400G、800G、1.6T 等高速光模块的研发与量产能力。
来源：南京零距离 / 腾讯新闻800G 需求推动光模块市场重回增长
LightCounting 观察到 800G 光模块销售带动市场恢复增长，1.6T 初期销售也开始贡献增量。
来源：LightCounting1.6T 高速光模块亮相 OFC 2025
海光芯创在 OFC 2025 展示 1.6T 高速光模块及相关数据中心高速互连产品。
来源：海光芯创Coherent 演示 1.6T-SR8 光模块
Coherent 宣布演示基于 200G VCSEL 的 1.6T-SR8 收发器，面向短距高速数据中心互连。
来源：Coherent1.6T-DR8 硅光模块与 3nm DSP 联合演示
Coherent 与 Marvell 展示 1.6T-DR8 硅光模块和 3nm DSP 的协同能力，强化长距高速互连方案。
来源：CoherentMANUFACTURING TOPICS
制造专题
不可见焊点检测
BGA、LGA、QFN、IGBT 等器件内部缺陷检测，对质量追溯与批量稳定性越来越关键。
物料与工具管理
从工具管理系统到智能料塔，现场管理正在从人工盘点走向自动识别、自动存取与数据闭环。
半导体制程装备
高精度固晶、点胶、热工与检测设备，共同支撑半导体封装的效率与良率。