产品夹具与测试工具
半自动夹具、自动测试线、CCD 外观检查机，适用于测试工艺、在线测试及微小产品质量检验。
PRODUCT DETAIL
面向电子制造现场的新版产品库
根据 0604 最新产品册更新，覆盖等离子表面清理、纳米 Cu 浆料、检测、焊接、点胶、热工、仓储、搬运与 SMT 周边设备。
重点推荐 · PLASMA
等离子表面清理机
等离子通过电离气体产生活性粒子与自由基，借助氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理及化学反应，剥离并分解材料表面污染物，改变材料表面性质，从而优化表面性能。
<45℃真空处理温度
8-16Kpa洁净气体压力
<5%去胶均匀性
- 大气射流等离子清洗机：可搭配旋转、直喷、超低温枪头，满足不同产品需求。
- 在线式真空等离子清洗机：多路气体控制，全方位均匀清洗，可对接生产产线。
- 干式超声波除尘机：无接触式除尘，无损产品，闭环系统减少二次污染。
- 等离子去胶机：远程等离子体避免损伤晶圆，高密度等离子体提升去胶速率。
次重点推荐 · NANO CU PASTE
纳米 Cu 浆料 RFID 应用
SU360 系列纳米 Cu 浆料无需加压，可在大气压下烧结，适用于 RFID 天线、线路板线路、太阳能电池板、EMI 屏蔽等印刷电子应用。
- 烧结：无需加压，大气压下烧结，1 分钟以内完成烧结。
- 基材：纸、PET 膜、PI 膜、FR4、陶瓷、玻璃等多种基材。
- 印刷厚度：5-10μm，电气性能与 Ag 同等，体积电阻率约 E-6 Ω·cm。
- 制程：支持 Roll to Roll 丝网印刷，可配合热压器、热辊等设备完成烧结。
2D / 3D AOI & SPI
镭射在线检查机与视觉检测系统
产品覆盖在线 PCBA AOI、SPI AIS63X 系列、DIP 焊点检测、保形涂层检验、AI 3D AOI、AI 3D SPI、FPC/PCB/SMT AVI 外观检测及大尺寸检测应用。
- 适用于 SMT 与半导体工程的 2D/3D 检测。
- 支持炉前、炉后、DIP 元件、胶水与外观检查场景。
- 可配置在线、离线、装载机/卸载机联动方案。
DISPENSING
超高精度点胶设备
MSL 超高精度点胶机支持螺杆阀、压电喷射阀、磁浮马达、图像处理与高度测量，可适配低粘度到高粘度材料的一致分配。
- 点胶精度可支持微剂量沉积与高速喷射点胶。
- 喷射泵可面向高粘度材料，在环境温度下保持点胶精度。
- 一触式连接和断开，便于维护并减少停机时间。
SOLDERING & THERMAL
焊接工艺与热处理解决方案
覆盖 Ersa HOTFLOW、VERSAFLOW、Heller 回流炉、真空回流焊、垂直固化炉、PulseForge 光子焊接与选择性焊锡机等工艺设备。
- 支持在线量产、选择性波峰焊、真空回流与低空洞焊接。
- 面向热敏基材的毫秒级光子焊接、烧结、干燥、结晶与还原。
- 适配工业 4.0 兼容性、Cpk 软件与产线过程控制需求。
X-RAY / CT
X 射线三维 CT 与 AXI 在线检测
基于平面 CT 的 3D AXI 在线检测系统可与生产线对接，实现快速全检和自动分析，尤其适用于 BGA、插件等不可见焊点质量控制。
- 覆盖 AX9500、AX9100、CX7000L、EFP scan 2100/2300 等检测场景。
- 适用于 BGA、CSP、LED、PCB、半导体、电池与小型金属铸造。
- 可检测气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件与错件。
SMART STORAGE
自动化智能仓储与线边料塔
围绕“时时刻刻在盘点”的管理目标，提供 SMT 线边智能料塔、SMT 在线智能料塔与智慧中央仓，减少材料丢失并降低交期延误风险。
- 主仓、返仓料专区、线中叫料、JIT 供料等多场景覆盖。
- 支持单面/双面进出料，多台组网与按工单发料。
- 可对接 AGV、空中输送与 MES 物料管理流程。
MOBILE ROBOT
智能搬运机器人与自动化上下料
O、C、L、ARIS 系列可搭配机械臂、视觉、夹爪、辊筒、皮带、输送线、顶升与旋转机构，实现不同工序之间的自动转运和上下料。
- O 系列适用于晶圆盒、弹夹、Tray 盘、CNC 机加件转运。
- C 系列承载 50KG-500KG，适配不同料框和对接高度。
- ARIS 系列支持全过程可视化、无人化操作与智能检测。
UPDATED PRODUCT LIBRARY
新版产品库补充
激光切割、打标与焊锡
覆盖皮秒级激光切割机、上下双头激光打标机、激光焊锡机、在线激光切割与在线电路板切割。
锡膏印刷与高精度固晶
提供精密锡膏印刷设备、高速精密点胶设备、半导体高精度固晶机等封装制程装备。
SMT 周边扶持设备
料箱式上板/收板机、吸送式上板机、PCB 表面清洁机、检查输送机、双轨反板机和变轨输送机。
SMT 印锡机制具与工具管理
围绕印锡机制具、工具管理系统，提升现场工具流转、识别和保管效率。
PSA 制氮系统
工业用智能型 PSA 制氮机、ASU 深冷空分制氮系统、工业用客制化 PSA 制氮机及户外模组机。
YXLON X 射线与 CT 系统
面向封装检测、半导体及实验室应用，覆盖紧凑型、中大型铸件及高精度微型 CT 检测需求。
自动焊锡修复
ASR Automatic Solder Repair，面向焊锡修复场景，补充智能焊接与维修自动化能力。
PROJECT SUPPORT