PRODUCT DETAIL
面向电子制造现场的设备与自动化产品矩阵
以检测、焊接、点胶、热工、仓储、搬运与周边设备为核心，支撑 SMT、半导体封装、PCBA、柔性电子与工厂自动化场景。
2D / 3D AOI & SPI
镭射在线检查机与视觉检测系统
产品覆盖在线 PCBA AOI、SPI AIS63X 系列、DIP 焊点检测、保形涂层检验、AI 3D AOI、AI 3D SPI、FPC/PCB/SMT AVI 外观检测及大尺寸检测应用。
- 适用于 SMT 与半导体工程的 2D/3D 检测。
- 支持炉前、炉后、DIP 元件、胶水与外观检查场景。
- 可配置在线、离线、装载机/卸载机联动方案。
DISPENSING & PLASMA
超高精度点胶与表面处理设备
MSL 超高精度点胶机支持螺杆阀、压电喷射阀、磁浮马达、图像处理与高度测量；等离子表面清理设备面向清洗、活化、刻蚀、镀膜、去胶等工艺。
- 点胶精度可支持微剂量沉积与高速喷射点胶。
- 等离子设备支持大气射流、在线真空、干式超声波除尘与去胶应用。
- 可根据产品表面材料与洁净度要求选择工艺组合。
SOLDERING & THERMAL
焊接工艺与热处理解决方案
覆盖 Ersa HOTFLOW、VERSAFLOW、Heller 回流炉、真空回流焊、垂直固化炉、PulseForge 光子焊接与选择性焊锡机等工艺设备。
- 支持在线量产、选择性波峰焊、真空回流与低空洞焊接。
- 面向热敏基材的毫秒级光子焊接、烧结、干燥、结晶与还原。
- 适配工业 4.0 兼容性、Cpk 软件与产线过程控制需求。
X-RAY / CT
X 射线三维 CT 与 AXI 在线检测
基于平面 CT 的 3D AXI 在线检测系统可与生产线对接，实现快速全检和自动分析，尤其适用于 BGA、插件等不可见焊点质量控制。
- 覆盖 AX9500、AX9100、CX7000L、EFP scan 2100/2300 等检测场景。
- 适用于 BGA、CSP、LED、PCB、半导体、电池与小型金属铸造。
- 可检测气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件与错件。
SMART STORAGE
自动化智能仓储与线边料塔
围绕“时时刻刻在盘点”的管理目标，提供 SMT 线边智能料塔、SMT 在线智能料塔与智慧中央仓，减少材料丢失并降低交期延误风险。
- 主仓、返仓料专区、线中叫料、JIT 供料等多场景覆盖。
- 支持单面/双面进出料，多台组网与按工单发料。
- 可对接 AGV、空中输送与 MES 物料管理流程。
MOBILE ROBOT
智能搬运机器人与自动化上下料
O、C、L、ARIS 系列可搭配机械臂、视觉、夹爪、辊筒、皮带、输送线、顶升与旋转机构，实现不同工序之间的自动转运和上下料。
- O 系列适用于晶圆盒、弹夹、Tray 盘、CNC 机加件转运。
- C 系列承载 50KG-500KG，适配不同料框和对接高度。
- ARIS 系列支持全过程可视化、无人化操作与智能检测。
PROJECT SUPPORT